周末,美国“实体清单”再扩容的消息已经被大家刷屏了,总共有33家中国公司及机构列为“实体清单”,包括东方网力(周一涨停)、华孚时尚、三六零、烽火通信等上市公司。此次列入“实体清单”的企业机构中首次包含了互联网企业——奇虎360集团,这意味着ZC范围涉及传统芯片、军工、高性能计算机、精密仪器制造、通信、人工智能和互联网企业等。
此外还有一则公司消息,是关于南大光电的。南大光电 193nm 光刻胶产品正在测试阶段,公司将在新基建的发展中,紧紧抓住“替代进口”的机遇,为国内集成电路产业的发展突破瓶颈和国产化做出积极的贡献。
南大光电是光刻胶的龙头,南大光电193nm光刻胶测试反映了国产替代在近三年市场强力扶持下所取得的成绩。
今天开盘,光刻胶板块再度崛起,龙头南大光电高开一路往上飙,9:40第一次涨停,9:42牢牢封死涨停板。
光刻胶我们最近已经说过两次了,一次是5月6日我梳理了半导体产业链材料领域,另一次是5月19日我梳理了一下光刻胶主要上市公司,为什么今天又来和大家聊光刻胶?一是说明这一块真的很重要,重要的东西需要我们重点记,多复习,多巩固;二是上次梳理光刻胶上市公司的时候因为时间问题,没有详细根据产业链上对应标的做分类,今天把这一块补齐一下。
半导体产业链我们简单提一句,可以分为:
(1)上游:材料和设备
(2)中游:设计、制造和封测
材料环节至少有以下八种:(1)硅片(2)光刻胶(3)光掩模(4)光刻胶辅助材料(5)电子特气(6)工艺化学品(7)靶材(8)抛光材料(9)其它
全面了解光刻胶
接下来重点聊聊光刻胶:
(1)光刻胶是做什么的?
(2)光刻胶的使用范围和规格?
(3)主流的光刻胶规格是哪一种?
首先,回答第一个问题,光刻胶是做什么的?
光刻胶主要组分分为树脂、感光剂、溶剂及表面活性剂等添加剂。
树脂与感光剂搭配使用,是光刻胶发挥感光作用的主要功能组分, 不同品类光刻胶使用的树脂和感光剂各不相同;各品类光刻胶所用溶剂主要为 PGMEA(丙二醇甲醚醋酸酯,亦简称 PMA);面板彩色和黑色光刻胶除上述成分外还需要颜料分散液或染料以呈现颜色。当前日本在光刻胶终产品以及上游树脂、感光剂、颜料及分散液、染料等占据支配地位。
然后,第二个问题是,光刻胶的规格和应用对应,我们知道任何一个工业品和工业制成品都是对应一个工业规格和标准的。所以,我们也了解一下,光刻胶是怎样一个区分:
半导体光刻胶根据曝光光源波长的不同来分类。常用曝光光源一共有六种,分别是紫外全谱(300~450nm)、G 线(436nm)、I 线(365nm)、深紫外(DUV,包括 248nm 和 193nm)和极紫外(EUV),相对应于各曝光波长的光刻胶也应运而生。
全球和中国大陆光刻胶产业链的标的
敲黑板,划重点了
这一次南大光电测试的正是193nm的光刻胶,也就是说符合光刻设备DUV的制程,对应光刻机就是14和7nm了。当前光刻机的商业极限是5nm,也就是说南大光电的研发距离世界顶尖仅仅一线之隔。
光刻胶及配套试剂在晶圆制造材料中合计占比约 12%,为第 4 大晶圆制造材料,且其技术开发难度巨大, 可谓半导体材料皇冠上的明珠。2018 年半导体光刻胶中,ArF 胶、KrF 胶、i 线/g 线胶市场规模分别为 5.8、3.5亿美元,相对先进的 ArF 胶市场占比最大,但 KrF 胶和 i 线/g 线胶仍旧有可观的市场规模。
全球半导体光刻胶市场,尤其是高端市场基本被日本厂商垄断,截止 2018 年,日本在全品类半导体光刻胶中市场占比为 70%,且有继续提高的态势,相对高端的 ArF 胶市场,日本厂商的市占率更是达到了 93%,可谓霸主。
日本光刻胶龙头中,光刻胶业务占比较高,且相对易于拆分的主要为 TOK、JSR 和信越化学,住友化学、富士胶片及美国杜邦的光刻胶业务均位于规模较大的部门或业务版块中,难以独立拆分,因此我们主要比较了 JSR、TOK、信越化学的半导体材料相关业务与国内相关标的的毛利率。
日本龙头企业包含光刻胶在内的半导体材料业务,其毛利率基本稳定在 40%左右,国内相关上市标的中, 仅晶瑞股份和恒坤股份实现了光刻胶的稳定批量供应,晶瑞股份光刻胶毛利率稳定在 50%左右,恒坤股份毛利率近年来提升较快。
我们可以看一下全球和中国大陆在光刻胶产业链的标的
全球:
(1)光刻胶:东京应化、JSR、杜邦、住友化学、东进世美肯、信越化学、富士胶片
(2)树脂:丸善石化、三菱化学、曹达、杜邦、群荣化学、住友电木、瀚森
(3)中间体:暂无资料
(4)感光剂:东洋合成、富士胶片和光纯药
(5)溶剂:陶氏、神港有机化学、利安德巴赛尔、江苏华伦
中国大陆:
(1)光刻胶:北京科华、厦门恒坤、南大光电、上海新阳、晶瑞股份、星泰克
(2)树脂:圣泉集团
(3)中间体:瑞联新材
(4)感光剂:强力新材
(5)溶剂: 怡达股份、百川股份
国产替代势在必行,光刻胶行业或迎百亿空间
在半导体材料领域,光刻胶作为是集成电路制程技术进步的“燃料”,是国产代替重要环节。在国产替代势在必行的当下,作为半导体技术壁垒最高的材料之一的光刻胶及光刻胶技术在半导体制造中至关重要。目前我国本土企业仅占有较低的市场份额,光刻胶国产化正在加速。根据国内晶圆厂的建设速度和规划,预计2022年国内半导体光刻胶市场将会是2019年的两倍,约55亿元。同时,随着世界面板产能持续向中国转移,国内面板光刻胶市场需求预计约为105亿元,二者合计将带来约160亿元的市场空间。